LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。在智能設(shè)計(jì)過程中，LED芯片的封裝形式有很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式。

　　01

　　軟封裝

　　芯片直粘結(jié)在特定的PCB印板上，通過焊線連成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透樹脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。

　　02

　　引腳式封裝

　　常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹脂包封成一定的透形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動化生產(chǎn)。

　　03

　　貼片封裝

　　將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹脂包封。

　　04

　　雙列直插式封裝

　　用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片，并焊電極引線后用透環(huán)氧包封，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達(dá)0.1W～0.5W大于引腳式器件，但成本較高。

　　05

　　功率型封裝

　　功率LED的封裝形式也很多，它的特點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導(dǎo)熱系數(shù)要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。

　　以上五種發(fā)光二極管主流封裝形式，就是目前領(lǐng)域中較為常用的幾種主流封裝方法。對這些封裝方法進(jìn)行了解將有利于設(shè)計(jì)者對于發(fā)光二極管的理解，從而更加快速準(zhǔn)確的完成相關(guān)設(shè)計(jì)。