LED(Lighting Emitting Diode)即發(fā)光二極管，是一種半導體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料，在半導體中通過載流子發(fā)生復合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。

　　發(fā)光二極管的核心部分是由P型半導體和N型半導體組成的晶片，在p型半導體和n型半導體之間有一個過渡層，稱為PN結。在某些半導體材料的PN結中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉換為光能。PN結加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。

　　什么是Mini LED？

　　顧名思義，“Mini”中文名稱就是“迷你”的意思。如果說小間距LED顯示屏重在點間距之間的“小”，那么Mini LED自然就是達到更小的級別，堪稱迷你這一級別了。如果追本溯源，將會發(fā)現(xiàn)Mini LED這個單詞，首先源自于晶電，目前晶電透露出來*的有關Mini LED的消息，正是它的“可量產”進程。

　　Mini LED的概念先由晶電提出來，現(xiàn)在這個概念也逐漸為大陸廠商所接受，只不過AIOT大數(shù)據(jù)認為雙方所指的Mini LED又略有不同。

　　確切地說，是行業(yè)內所說的“Mini LED”與“Mini LED顯示”是一個不一樣的概念。臺廠商提出的Mini LED純粹就晶體顆粒的間距而言，而大陸LED顯示屏行業(yè)內的企業(yè)推出Mini LED卻凸顯在封裝形式不同。一個是指某類新型封裝形式的產品，另一個則是顯示的分類。

　　Mini LED在顯示上主要有兩種應用，一種是作為自發(fā)光LED顯示，同小間距LED類似，由于封裝形式上不需要打金線，相比于小間距LED，即使在同樣的芯片尺寸上Mini LED也可以做更小的點間距顯示。另外一種是在背光上的應用。相比于傳統(tǒng)的背光LED模組，AIOT大數(shù)據(jù)認為Mini LED背光模組將采用更加密集的芯片排布來減少混光距離，做到超薄的光源模組。另外配合local dimming控制，Mini LED將有更好的對比度和HDR顯示效果。

　　由于Mini LED芯片尺寸以及封裝技術的限制，RGB自發(fā)光顯示應用的Mini LED目前能做到的點間距極限基本上在0.5 mm，做成4K屏幕的時候，整個屏幕尺寸達到了85寸以上，而且用到的大量LED芯片(~2400萬顆)使得屏幕在成本異常高昂，為了增進LED在顯示市場的競爭力，提升原有LCD背光的顯示品質，Mini LED在背光領域的應用(以下用Mini BLU來表示)越來越受到業(yè)界的重視，并且常常被用來與AMOLED對比。

　　Mini BLU與他幾種顯示技術的優(yōu)缺點對比具體如下圖。在顯示的幾個最基本要素包括，功耗，成本，壽命，點間距，亮度，對比度上，Mini LED基本上是一個全能選手。但是在AMOLED已經大紅大紫的今天，Mini LED在背光領域應用的產品依然受到質疑，遲遲沒有進入市場。當然這主要是源于Mini BLU技術儲備相對較晚(主要于17年的下半年開始)，另外一部分是因為它依然是基于LCD的顯示技術。即使是LED芯片的從業(yè)者也會想當然地認為他的顯示效果會不如AMOLED，忸忸怩怩的把它定位在AMOLED之下。

　　但AIOT大數(shù)據(jù)認為事實并非如此。相比AMOLED，Mini BLU在成本，壽命上有毋庸置疑的優(yōu)點。由于LED 芯片比OLED有更高的光電轉換效率，在加上local dimming控制，Mini BLU也會有接近甚至更低的功耗，因此也能做到更高的對比度和更高的亮度。點間距主要受限于LCD技術，目前也可以做到優(yōu)于自發(fā)光的AMOLED。

　　基于以上種種優(yōu)點，Mini BLU總能在適合的領域找到它的一席之地，無論AMOLED是否產能不足，它一定是靠譜的。當然在消費者越來越追求個性化的今天，Mini BLU也有一個致命的弱點就是無法做成柔性的(但是依然可以做到曲面的)，這個主要也是受到LCD技術的限制。

　　在終端應用上，從小屏幕如手機，PAD，到中屏幕如車載，Monitor，再到大屏幕如TV，Mini BLU與AMOLED都有各自的競爭優(yōu)勢，一時半會兒可能誰也取代不了誰。特別是在車載，以及中大屏幕顯示上， Mini BLU會有更加明顯的成本優(yōu)勢以及更好的壽命和可靠性，這些將是目前AMOLED無法取代的優(yōu)勢。

　　Mini LED背光技術

　　相比于傳統(tǒng)LED背光源，Mini LED擁有更多優(yōu)勢，適合高端液晶顯示器解決方案：

　?、倏梢灾苯硬捎肦GB三色的LED模組，實現(xiàn)RGB三原色無缺失的顯示效果，且可覆蓋100% BT2020的寬色域，色彩的鮮艷度媲美OLED。

　　②Mini LED可以實現(xiàn)高亮度(>1000nit)下散熱均勻，這是傳統(tǒng)分立LED器件方案無法做到的。

　?、跰ini LED背光可以做到直下式超薄的LCD顯示，即OD≈0mm，這在輕薄的便攜式消費電子中應用廣闊，例如AR/VR眼鏡、手機、筆記本電腦等。

　?、躆ini LED結合精細的Local Dimming，可以實現(xiàn)超高對比度(1000000：1)，讓黑的更深邃，亮的更明亮。

　　Mini LED背光封裝采用倒裝Mini LED芯片直接實現(xiàn)均勻混光，無需透鏡進行二次光學設計，由于本身芯片結構小，利于將調光分區(qū)數(shù)(Local Dimming Zones)做的更加細致，從而達到更高的動態(tài)范圍(HDR)，實現(xiàn)更高對比度的效果;另一方面，還能縮短光學混光距離(OD)，以降低整機厚度從而達到超薄化的目的。

　　Mini LED背光可結合Local Dimming技術根據(jù)電視信號中畫面各處的亮暗場，實時控制對應背光區(qū)域的開關及亮度調節(jié)，使畫面中黑色更黑，白色更白，色彩更自然艷麗，視覺的逼真感帶來身臨其境的最佳體驗。

　　CES 2019期間，華碩首次公開了新款旗艦級專業(yè)顯示器“ProArt Studio PA32UCX”，這是一款32英寸的Mini LED背光4K游戲液晶顯示器，其BLU采用了由隆達電子生產的10，000多個Mini LEDs。

　　Mini LED技術難點及市場應用、趨勢

　　Micro LED自蘋果在新一代iWatch上未進行使用后，各方面對其技術及應用的看法更加理性，關聯(lián)廠家也正在積極合作向應用端推進。

　　與此同時Mini LED則逐漸走入現(xiàn)實，從上到下，各廠家紛紛跟進，經過去年一年的嘗試，目前各大終端應用廠也都已基本完成原型設計，從近年來的展會看：三星、Lumens等廠家都推出Mini LED的應用。

　　不過，不管是大陸廠商的Mini LED產品，還是臺廠所指的Mini LED顯示，要談論二者都繞不開Micro LED。

　　Micro LED被視為下一代的顯示產品，相對于當前的LCD、OLED而言，的確具有自身的優(yōu)勢，但眾所周知, Micro LED在“巨量轉移”環(huán)節(jié)及關鍵性設備上，目前還沒有獲得實質性的突破。要把數(shù)百萬甚至數(shù)千萬顆微米級的LED晶體正確且有效率地移動到電路基板上，這是目前Micro LED所面臨的一個巨大的挑戰(zhàn)。行業(yè)普遍認為Micro LED要突破量產的瓶頸，至少還有兩到三年的路要走。但顯示技術的發(fā)展是十分快速的，面對OLED的強勢崛起，一些發(fā)展Micro LED的企業(yè)看在眼里，急在心里。一旦OLED占著先機，拿下了絕大部分的市場份額，就算未來幾年Micro LED能夠攻克技術難關，只怕黃花菜也都涼了。

　　也就是說，Micro LED再好，終究遠水解不了近渴，面對這種情形，相關廠商當然不會坐以待斃，于是開始尋找一條折衷的路子。正是在這種緊迫的情況下，被視為過渡性技術路線的Mini LED被提了出來。Mini LED大體是指晶粒尺寸在50—100微米的LED。相較于Micro LED，Mini LED在制程上更具可行性，技術難度也要低許多，更容易實現(xiàn)量產，能夠快速地投入市場。

　　相對于目前的常規(guī)應用，Mini LED實有其獨特的優(yōu)勢：

　　(一)對于背光應用，Mini LED一般是采用直下式設計，通過大數(shù)量的密布，從而實現(xiàn)更小范圍內的區(qū)域調光，對比于傳統(tǒng)的背光設計，其能夠在更小的混光距離內實現(xiàn)具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對比度，進而實現(xiàn)終端產品的超薄、高顯色性、省電。

　　同時由于其設計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質的情況下實現(xiàn)類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機材料的自發(fā)光，在可靠性方面Mini LED也極    具優(yōu)勢;基于LED成熟的產業(yè)鏈，AIOT大數(shù)據(jù)認為使用Mini LED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都極具競爭力。

　　(二)對于顯示屏應用，RGB Mini LED克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時結合COB封裝的優(yōu)勢，使顯示屏點間距進一步縮小成為可能，對應的終端產品的視覺效果大幅提升，同時視距能夠大幅減小，使得戶內顯示屏能夠進一步取代原有的LCD市場。

　　另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠實現(xiàn)曲面的高畫質顯示效果，加上其自發(fā)光的特性，在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場。

　　上面可以看出，Mini LED在當前LED所面臨的局勢下，相對其他競爭者，具有很大的優(yōu)勢，基于此，各廠家也都在研究，從目前的情況看，雖然其芯片大小跟正裝芯片的小間距芯片類似，但也有諸多不同。

　　其技術有以下幾個特點及難點：

　　1、芯片端

　　a、芯片微縮化，由于Mini LED要求像素點的間距在1mm以下，這也要求Mini LED的芯片也需要變小，目前Mini LED的芯片普遍要求200um以下，這對LED芯片生產過程中的光刻和蝕刻提出了更高的要求，特別現(xiàn)有成熟的生產設備難以滿足100um以下的芯片生產，在小尺寸芯片情況下，焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數(shù)的適應性、封裝寬容度都是芯片設計的難點與重點。而Mini LED芯片在生產過程中還采用作業(yè)效率偏低的全測全分模式，對于處理高密度、高精度的大量芯片，無論是生產還是檢測均存在效率低下問題，這無形中也推高了Mini LED芯片的成本;

　　b、紅光倒裝芯片，由于倒裝芯片無需打線，適合Mini LED超小空間密布的需求，因此目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結構，目前藍綠光倒裝LED芯片生產較為成熟，但是紅光倒裝LED芯片技術難度高，由于需要進行襯底轉移，而芯片在轉移技術過程中生產良率和可靠性還不高。

　　c、一致性和可靠性，Mini LED芯片作為顯示芯片對產品一致性和可靠性的要求較高，一致性重點關注的指標包括小電流一致性、不通電流下一致性、高低位一致性、顏色均勻一致性、電容小且一致性等，而由于Mini LED顯示屏復雜使用環(huán)境，維修難度較高，這就對Mini LED芯片的可靠性要求較高，總的來說Mini LED芯片生產企業(yè)在生產過程中進行嚴格的生產控制以保障產品各項指標的穩(wěn)定。

　　2、封裝端

　　a、高效率固晶與貼片，由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um，同時Mini LED芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密，對焊接面平整度、線路精度提出更高要求，對焊接參數(shù)的適應性和封裝寬容度要求也更為嚴格。因此在高效率和高精度的Mini LED芯片固晶成為擺在Mini LED面前的一道難題。傳統(tǒng)錫膏固晶容易導致芯片焊接漂移，孔洞率增大，無法滿足Mini LED的高精度固精要求，更高精度固晶基板及固晶設備成為急需解決的問題。傳統(tǒng)貼片機在對P1.0以下Mini LED封裝器件進行貼片時，由于精度要求在25um以下，因此傳統(tǒng)貼片機必須將貼片速度降低到原有貼片速度的30-50%，這將大大降低顯示屏的生產制造效率，更高效的貼片機也是是未來Mini LED所面臨的一大難題;

　　b、薄型化封裝，Mini LED作為背光時要求產品越薄越好，但是當PCB厚度低于0.4mm時，在回流焊、Molding工藝中，由于樹脂基材與銅層熱膨脹系統(tǒng)不同，會誘發(fā)芯片虛焊，而Molding封裝過程中，封裝膠與PCB熱膨脹系數(shù)不同也會導致膠裂;

　　c、混光一致性，由于芯片或者燈珠的光色差異或者電路問題，可能導致顯示或者背光效果的差異，這將對Mini LED的顯示效果造成不良影響;

　　d、可靠性與良率，Mini LED顯示屏的使用環(huán)境相對比較復雜，空氣中的水汽如果透過封裝材料或者支架滲入接觸到LED芯片中電極，很容易產生短路等現(xiàn)象，同時由于Mini LED產品所大量密集排列，使用的封裝器件成倍增長，考慮到Mini LED維修難度和成本較高，這就需要Mini LED封裝器件具備相對高的可靠性。

　　3、驅動IC方面

　　a、電流控制與散熱，由于Mini LED點間距越來越小，使用的LED芯片數(shù)量也越來越多芯片尺寸越來越小，這導致驅動的電流也越來越小，使得驅動IC對電流的精準控制也越來越難，未來針對小電流的精準控制也需要新的電路設計，再加上因為使用大量驅動IC和LED芯片，使得PCB快速散熱也出現(xiàn)困難，而熱量會使驅動IC模塊產生偏色的問題，因此高集成和低功耗的驅動IC將是顯示屏驅動IC的發(fā)展方向。

　　b、區(qū)域調光，對于Mini LED的背光應用來說，目前的靜態(tài)調光技術因為需要串聯(lián)IC數(shù)量，驅動電路成本高昂，IC控制I/O數(shù)量龐大，驅動電路體積大，背光刷新頻率低且容易有閃爍感，因此已經難以滿足新型Mini LED背光技術的需求，區(qū)域調光的驅動IC恰好可以彌補靜態(tài)調光的缺點，但是在采用區(qū)域調光的方案時，還面臨Mini LED背光分區(qū)亮度和均勻度的提升、刷新頻率的提升、背光光效的提升、高集成度、精細調光分辨率等一系列問題。

　　4、PCB背板

　　在Mini LED輕薄化的前提下，顯示和背光效果的高要求對PCB背板的厚度均勻性、平整性、對準度等加工精度都提出了新的挑戰(zhàn)，再加上PCB背板上有大量的LED芯片和驅動IC，這就需要背板的Tg點要高于220℃，而PCB背板在Mini LED加工過程中需要受到各種外力，為了保持背板的厚度均勻性、尺寸穩(wěn)定性等，還需要背板具有較高的耐撕拉強度、耐濕熱性等物理特性。

　　為了拓展Mini LED的應用，Mini LED產業(yè)上下游廠家積極在研發(fā)新技術和降低成本方面努力，目前國內外Mini LED廠家重點在研發(fā)或拓展的新技術包括出光調節(jié)芯片、COB和IMD封裝、Mini LED巨量轉移、TFT電路背板、柔性基板等。

　　1、出光調節(jié)芯片

　　在Mini LED作為背光使用時，往往采取大量LED芯片作為直下式的背光源，在為了調節(jié)芯片的出光，使其更容易實現(xiàn)超薄設計，華燦光電在傳統(tǒng)的背光芯片上增加優(yōu)化膜層，可以提升芯片出光角度，從而使得LED芯片的出光更加均勻，有效提升顯示效果。

　　2、COB和SMD封裝

　　目前COB(板上芯片)封裝，直接將LED裸芯片封裝到模組基板上，然后進行整體模封，相對于傳統(tǒng)的SMD封裝。這種COB封裝的全彩LED模組具有制造工藝流程少、封裝成本較低、封裝集成度高、顯示屏的可靠性好和顯示效果均勻細膩等特點，有望成為未來高密度LED顯示屏模組的一種重要的封裝形式。

　　目前由于COB的產業(yè)鏈還沒有建立完善起來，COB產品單位面積的成本比SMD高，未來隨著COB顯示封裝產業(yè)鏈逐漸成熟，COB顯示封裝市占率將快速提升。在Mini LED應用中，COB封裝具有更高的可靠性和穩(wěn)定性，更容易實現(xiàn)超小間距顯示，與Mini LED的技術趨勢一致，因此，COB封裝也是Mini LED的技術趨勢之一。

　　3、Mini LED巨量轉移

　　相對于Micro LED的巨量轉移技術，Mini LED的芯片尺寸較大，因此轉移難度相對較小，結合巨量轉移和COB封裝技術，可以有效提升MiniLED的生產周期，目前Uniqarta的激光轉移技術，可以透過單激光束或者是多重激光束的方式做移轉，實現(xiàn)每小時轉移約1400萬顆130x160微米的LED芯片。

　　4、TFT背板

　　如果要在畫面現(xiàn)實效果上與OLED競爭，Mini LED背光+LCD必須做到頂級的HDR才行，也就是LocalDimming背光源的調光分區(qū)數(shù)(LocalDimming Zones)必須要數(shù)百區(qū)甚至數(shù)千區(qū)才足夠，但是若以傳統(tǒng)的LED背光源驅動電路架構，這樣的想法會因組件使用過多，而犧牲成本及輕薄設計。有鑒于此，群創(chuàng)提出使用主動式矩陣TFT電路來驅動的AM MiniLED架構。

　　5、柔性基板

　　Mini LED背光一般是采用直下式設計，通過大數(shù)量的密布，從而實現(xiàn)更小范圍內的區(qū)域調光，由于其設計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質的情況下實現(xiàn)類似OLED的曲面顯示，但是由于MiniLED數(shù)量眾多，產生熱量巨大，而柔性基板的耐熱性往往較差，因此研發(fā)具有高耐熱性的柔性基板也將是未來的技術趨勢之一。

　　Mini LED市場應用及趨勢

　　從市場應用上來說，Mini LED的市場應用必將會覆蓋當前小間距LED顯示屏的一部分市場。從各大企業(yè)公布的關于Mini LED的相關信息，我們還可以看到Mini LED的應用主要有兩大方向：一個是LED顯示屏市場;另一個則是背光應用市場。

　　根據(jù)GGII的預測，2018年Mini LED的應用市場規(guī)模有望達到5億元。其中，手機背光會成為Mini LED應用的排頭兵，隨著成本的下降，Mini LED將逐漸向顯示和中大尺寸背光滲透。

　　對小間距LED顯示屏而言，更明確的指向自然是商顯類室內應用。當前小間距LED顯示屏在這個領域，不斷地擴張市場，但是，AIOT大數(shù)據(jù)認為小間距LED顯示屏隨著點間距的不斷縮小，也面臨著諸多的挑戰(zhàn)，由于其自身存在問題，導致技術工藝本成都可能走向瓶頸。

　　面對數(shù)百億的商顯市場，如果小間距LED顯示屏自身的一些問題無法得到有效解決，那么其在與LCD、DLP或OLED顯示產品競爭的過程中，好不容易建立起來的優(yōu)勢，很有可能逐漸喪失掉，至少會制約小間距LED顯示屏在商顯市場的進一步拓展。

　　在這情況下，不管是企業(yè)推出COB小間距顯示屏或Mini LED，它的初衷都是為了更好地解決小間距LED顯示屏目前所面臨的困境。

　　而背光應用市場對Mini LED來說，也是擁有廣闊發(fā)展前景的市場。據(jù)集邦咨詢預估，Mini LED作為下一代背光技術,預計至2023年整體Mini LED產值將達到10億美元。同時，由于OLED面板產能受限，預計2018年Mini LED有望在華為、OPPO、VIVO等知名消費電子終端上率先運用。

　　在LED顯示屏領域，我們目前尚未見到Mini LED的實際應用案例，但已有企業(yè)表示，Mini LED已經獲得了客戶的定單，目前正在出貨中，預計九月底前會有Mini LED應用案例出來。那么，Mini LED一旦開始大規(guī)模應用，將會對LED顯示屏帶來哪些影響呢?

　　對于Mini LED，有人將之視為LED顯示屏向Micro LED過渡的產品，但也有人持不同意見，認為Mini LED不是簡單的過渡性技術，它的生命周期將會很長。畢竟，LED顯示屏點間距不斷縮小的發(fā)展的趨勢是十分明顯了，但小間距LED顯示屏在往P1.0以下發(fā)展，確確實實面臨著技術與成本的嚴峻挑戰(zhàn)，而小間距LED顯示屏的難點痛點，無疑給Mini LED提供了巨大的發(fā)展機會。在顯示與背光兩大技術應用方向的推動下，未來Mini LED看起來前程似錦，這也是Mini LED獲得臺廠與大陸廠商熱捧的重要原因。

　　誠然，Mini LED雖好，市場前景也很廣闊，但目前我們也不宜過分夸大它對LED顯示屏的影響力。從現(xiàn)在的發(fā)展現(xiàn)狀看，小間距LED顯示屏也并沒有完全到達不可逾越的瓶頸，還有很大的技術優(yōu)化空間，成本也還有進一步降低的可能。并且，小間距LED顯示屏仍處于快速發(fā)展階段。

　　高端LCD顯示率先推動Mini LED應用

　　對于智能手機應用，miniLED面臨著OLED的強大實力，因為OLED的性價比已經使該技術在高端/旗艦細分市場占據(jù)了有利位置。隨著未來五年內OLED供應商數(shù)量和全球產能的急劇增長，OLED成本將繼續(xù)下探，預計市場份額將進一步提高并逐漸主導市場。

　　不過，Mini LED在各種中小尺寸高附加值顯示領域“有牌可出”，在這些領域OLED的成本、缺乏可用性和長壽命問題(如燒屏或余像)等弱點還有待解決。在用于游戲應用的平板電腦、筆記本電腦和高端顯示器中，miniLED能夠以比OLED更低的成本，帶來出色的對比度、高亮度和輕薄的外形。

　　汽車細分市場尤其有吸引力，首先是因為汽車市場在數(shù)量和營收方面的強勁增長潛力，同時也因為miniLED可以滿足汽車制造商所渴望的各種要求：非常高的對比度和亮度、使用壽命、對曲面的適應性以及耐久性。

　　關于最后一點耐久性，Mini LED提供了優(yōu)于OLED的顯著優(yōu)勢，因為Mini LED僅使用經過市場驗證的技術、LED背光和液晶單元，與已經成熟的LCD沒有太大區(qū)別。因此，汽車制造商無需冒險，并希望新技術能夠滿足他們高要求的壽命、環(huán)境和工作溫度。

　　在電視領域，Mini LED可以幫助LCD彌補差距，并從OLED重新獲得高端、65英寸以上大尺寸、高利潤細分市場的市場份額。對于沒有投資OLED技術的面板和顯示器制造商而言，這個機會更具吸引力，讓它們看到了延長其LCD工廠和技術的壽命和盈利能力的潛力。

　　直視顯示LED技術

　　對于直視LED顯示器，與板上芯片(COB)架構結合應用的Mini LED，可以在多種應用中實現(xiàn)窄像素間距LED顯示器的更高滲透率，從而擴大可服務的市場。芯片尺寸將不斷向更小的尺寸發(fā)展，可能降至30～50um，以持續(xù)降低成本。在電影院中的應用仍具有很高的不確定性，但即使是些許的采用率，也會帶來非常顯著的上升空間。

　　2019-2023年miniLED按應用細分的市場規(guī)模預測

　　漸進式創(chuàng)新和有限的投資，伴隨供應鏈沖擊

　　與需要大量投資的Micro LED不同，Mini LED可以由成熟的LED芯片制造商在現(xiàn)有晶圓廠生產，無需任何重大投資。然而，它們有可能從LCD以及大型LED視頻墻數(shù)字標牌供應鏈中去除LED封裝廠，而造成供應鏈的重大沖擊。對于許多主要的LED封裝廠商而言，這些應用占據(jù)了很大一部分營收。

　　至先暴露問題的廠商正快速做出反應，通過供應鏈上移并提供完整的Mini LED背光模組(如Refond和Lextar)，或通過開發(fā)新的創(chuàng)新封裝，使它們仍然能夠在這波Mini LED趨勢中繼續(xù)弄潮。例如，像Harvatek或Nationstar等公司的新型“4合1”表面貼裝器件(SMD)封裝，幫助LED直視顯示器制造商降低了miniLED應用的關鍵障礙：需要更新設備，并從SMD過渡到直接芯片鍵合組裝。

　　Mini LED應通過增加其可用市場，而使芯片制造商受益。有些廠商嘗試通過提供Mini LED封裝和/或BLU模組，來抓住市場機遇并升級供應鏈。例如，Epistar正在分拆，但仍然控制著它的Mini LED業(yè)務。

　　剩下的問題是設備制造商將如何快速開發(fā)新一代Mini LED專用裝配設備，這將有助于通過降低制造成本來加速Mini LED應用。這些設備的關鍵述求是更高的吞吐量和處理100um及更小芯片的能力。首個進入市場的是Kulicke&Soffa，它最近推出了與創(chuàng)業(yè)公司Rohinni共同合作開發(fā)的設備。

　　高效處理更小芯片的設備，將使LCD和LED直視顯示器制造商能夠針對每種應用將芯片尺寸縮小到至低水平，以進一步降低成本。

　　最后，對于大多數(shù)目標細分市場，miniLED提供的性能已經接近現(xiàn)有技術，如用于高端消費類顯示器的OLED和用于窄間距數(shù)字標牌的SMD LED。因此，成本將成為阻礙或推動miniLED應用的主要因素。

　　2019～202x年窄像素間距miniLED直視顯示屏降成本路徑

　　總的來說，目前Mini LED在背光領域，從成本、亮度、耗能到產品壽命對OLED都有優(yōu)勢，但對LED顯示屏的影響還十分有限。只有Mini LED走向成熟，大規(guī)模走向市場，才會對當前的顯示產品產生碰撞，構成挑戰(zhàn)。

　　12.9寸新iPadPro的MiniLED背光成本：90美金

　　新款iPad Pro在技術方面出現(xiàn)2個象征性變化。那就是采用miniLED突出畫面明暗對比的最新液晶技術和蘋果自主設計的半導體芯片。

　　LCD的光源采用罕見設計，使約0.3毫米×約0.2毫米的LED像馬賽克一樣鑲嵌滿屏幕。采用4個MiniLED的光源縱向配置59組，橫向配置44組，總計配置約1萬個MiniLED。這種LED通過點亮和熄滅使影像的明暗差更加精致，能更好地呈現(xiàn)黑色。

　　新款iPadPro(近處)能更好呈現(xiàn)顯示器的黑色，遠處的舊機型稍微呈現(xiàn)藍色。

　　蘋果在最新的iPhone12上采用了OLED屏。OLED由在智慧手機領域具有競爭關系的三星電子供應約7成，這也是依賴特定企業(yè)的「阿喀琉斯之踵」(致命弱點)。有觀點認為，可以說MiniLED疑似優(yōu)于自發(fā)光的OLED，顯示出蘋果希望奪回顯示器技術的主導權。

　　此次12.9英寸的iPad Pro搭載的Liquid Retina XDR顯示屏(可呈現(xiàn)高動態(tài)范圍的內容)首次使用了miniLED技術，讓這塊接近13英寸的屏幕擁有極限激發(fā)高達1600nit的亮度水平，支持2732 x 2048 像素分辨率，自適應120Hz的刷新率，并支持P3廣色域、原彩顯示以及1000000:1的對比度。而該顯示屏的液晶面板(LCD)由韓國LG Dispaly提供，LCD成本超過了100美元。另外，拆解的這款iPad Pro的DRAM及NAND Flash均由韓國SK海力士制造，成本逾40美元。

　　近日，日經新聞與研究機構Fomalhaut Techno合作，拆解了今年5月才開賣12.9吋的蘋果iPad Pro。拆解報告指出，新版iPad Pro的成本估計是510美元，比上一代iPad Pro高出30%。3 A1 ~- I9 S; E$ v6 t+ R

　　從零組件成本的占比來看，韓國廠商占比最高，達到了38.6%，不過相比上一代iPad Pro的44%的占比有所下滑;臺灣廠商的零組件成本的占比，由上一代的1.7%躍升到了18.5%，排名升至第二;美國的零組件占比達16.8%，排名第三;而中國大陸(含香港)廠商的零組件成本占比則為7.5%位居第四。去年日本是第三名，今年則下滑至第五名，零組件成本占比由8.9%萎縮至2.8%。! o9

　　據(jù)Fomalhaut Technology Solutions的推算顯示，最新款iPadPro的總成本為510美元，比舊款增加逾3成。

　　其中，iPadPro的LCD屏采用LGD的產品，占成本總額近3成(逾100美元)，而用于LCD的背光采用了臺灣地區(qū)富采的LED芯片等，背光的成本約為90美元，占最新款iPadPro整體的近2成，把臺灣的份額提高至18.5%。

　　也因為Mini LED的成本原因，美國的份額被中國臺灣地區(qū)超越，降至第3位，但占比達到16.8%，比舊機型提高2個百分點。

　　從中國大陸企業(yè)來看，最新款iPadPro的無線LAN(區(qū)域網)用零部件采用環(huán)旭電子(USI)的產品，鋰電池采用新能源科技(ATL，Amperex Technology Limited)產品。在中小尺寸液晶屏領域，京東方科技集團掌握近2成份額，排在世界首位，但該公司主要向華為等中國大陸企業(yè)供貨。雖然京東方進入蘋果的供應商名單，但并未向iPad的高端機型供貨。

　　從蘋果披露的2020年供應商名單來看，中國大陸及香港企業(yè)在200家中占51家，數(shù)量最多。不過，中國大陸企業(yè)多涉足模塊(復合零部件)和金屬加工等單價較低的零部件。

　　這里并未顯示出在中美高科技摩擦的背景下，蘋果減少與中國大陸交易的傾向。不過，據(jù)稱蘋果停止了與歐菲光集團的交易。

　　從供應商的選擇來看，除了采用最新技術和成本方面之外，地緣政治風險也不容忽視。證券分析師指出，「蘋果似乎出現(xiàn)積極分散供應企業(yè)的趨勢」。

　　來源：日本經濟新聞 AIOT大數(shù)據(jù)