真空貼合機是針對光電產(chǎn)業(yè)剛性平板間無縫貼合的專用設(shè)備。適合玻璃基板與玻璃基板間采用光學雙面膠（OCA）貼合工藝。貼合工序在相對真空狀態(tài)下完成，主要用于電容式觸摸屏、COG玻璃與ITO玻璃間的組合，在保證光學材料特性的前提下，減少了貼合過程中的殘余氣泡，平板直壓方式，克服了通能設(shè)備貼合時留下的水紋及光暈現(xiàn)象。
該設(shè)備自動化程度高，真空吸著力強，運行可靠，根據(jù)產(chǎn)品尺寸的之間大小可任意定制及產(chǎn)品需求進行貼合時加熱功能（選購），在真空狀態(tài)下貼合避免產(chǎn)生氣泡，不會降低組件的通光系數(shù)。

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