LED應用要素
來源:創(chuàng)顯光電 編輯:數(shù)字音視工程 2009-05-15 16:03:41 加入收藏 咨詢
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LED應用要素
1、LED引腳成形方法
1必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
3支架成形必須在焊接前完成。
4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
2、LED彎腳及切腳時注意
因設計需要彎腳及切腳,在對 LED進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
彎腳應在焊接前進行。
使用 LED插燈時,PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。
切腳時由于切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。
3、關于LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等??捎靡掖疾潦?、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。
4、關于LED過流保護
過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定
電阻值計算公式為: R=(VCC-VF)/IF
VCC為電源電壓,VF為LED驅動電壓,IF為順向電流
5、LED焊接條件
1烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。
2波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。
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